2021.07.21 7月15日，苏州。以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州举办。这是继ICCAD之后，集成电路设计业又一品牌大会，也是国内集成电路领域首个“创新应用大会”及首个芯片应用展。来自IC领域的行业大咖围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题作了深度的讨论。志翔科技参会并在IC设计创新论坛发表演讲，就行业快速发展下，IC设计企业如何保护创新等话题进行了分享。
近年来，我国集成电路产业得到了快速发展，2019年集成电路产业总规模达到了7600亿元，其中芯片设计规模达3100亿。设计、封装等各个环节的创新能力和技术水平也实现突破，国产化芯片产业开始逐步从中低端进入高端行列。但对比国外领先水平仍有较大差距，存在企业小而散、同质化竞争严重、人才短缺、产业供给不足等发展短板。去年以来，地缘政治、新冠疫情、全球缺芯等形势，为国内集成电路企业带来机遇和发展窗口，大大推动和加速了这个领域的国产化进程。与此同时，重重挑战也伴随而来，如何保障数据安全保护创新就是其一。
志翔科技联合创始人蒋天仪博士表示：“新兴IT技术的发展与应用，集成电路行业自身的创新发展，带来行业生态链的演进，行业生态环节更为丰富也更加复杂，催生出众多新的发展机会。集成电路的生态链复杂，上下游合作分工日益细化，同时数据流转的环节增多，安全环境更为复杂，企业的数据安全所面临的挑战也前所未有。”
激烈的行业竞争造成了目前众多集成电路设计企业的现状：优先考虑如何高效推出产品，但数据安全却相对滞后。于此同时，恶性竞争、第三方协同等造成的故意或无意的内部数据窃取和泄密，以及疫情让企业不得不远程办公等，都将集成电路设计企业最为宝贵的核心数据资产置于严重威胁之下。数字化转型、业务上云等在帮助IC设计降本增效同时又带来新的安全考题。
志翔科技解决方案总监何轶在演讲中分享道，在这样的IC行业新形态下，IC设计企业的核心IP数据资产，需要更行之有效的安全产品和手段。要打破旧有安全理念，构筑全新的“无边界”安全体系——改变传统的以网络为中心的边界防护策略，一切围绕数据为核心，以身份权限作为新边界，来适应云化、远程化和高度灵活的趋势。基于此，志翔科技专为IC设计企业打造了支持“数据隔离不落地，安全程度高”，“流程简化，助力研发效率提升”，“操作体验、传输效率优化，兼顾业务高效，”和“操作行为审计，有问题能溯源”等多项兼顾其核心数据安全，又贴合其业务场景需求的IC设计企业核心数据安全解决方案。
它最大的优势在于，不仅很好的满足IC设计企业的数据安全需求，还解决了安全产品往往降低办公与研发效率的难题。并且在部署上线、运维管理上都做到极简，大大减轻IC设计企业的IT负担。
目前志翔科技IC设计行业安全产品和解决方案在国内前五十的IC设计企业中，市场占有率过半，已服务于包括紫光展锐、华大九天、君正、华大北斗、寒武纪、全志、中兴微电子、兆芯、澜起、比特大陆等在内的多家IC行业头部客户。
“可以说，志翔的产品在安全的能力上已经十分成熟，并得到了行业市场的充分验证与认可。但未来国产化芯片的发展之路还很艰巨，志翔能做的就是紧跟IC行业不断增长变化的需求，拓展产品的应用场景，用最好用、最实用的安全技术和产品护航IC行业创新，助力中国芯发展。”蒋天仪表示责任重大，但是信心十足。
